Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Jin, Yufeng
Titel:	Introduction to Microsystem Packaging Technology
Uitgever:	Taylor & Francis Inc
ISBN:	9781439819104
ISBN boekversie:	9781351832977
Land van oorsprong:	United States
Prijs:	€ 260,75
Verschijningsdatum:	29-09-2010
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Electronics engineering
Geillustreerd:	16 Tables, black and white; 138 Illustrations, black and white

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	232
Hoogte mm.:	180
Breedte mm.:	253
Dikte mm.:	19
Gewicht gr.:	574

 

Inhoud:

Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.