Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Tan, Cher Ming
Titel:	Electromigration In Ulsi Interconnections
Uitgever:	World Scientific Publishing Co
ISBN:	9789814273329
Serie:	International Series On Advances In Solid State Electronics And Technology
Land van oorsprong:	Singapore
Prijs:	€ 145,00
Verschijningsdatum:	25-08-2010
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:

Circuits & components

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	312

 

Inhoud:

Presents a description of the electro migration in integrated circuits. This book examines the various interconnected systems and their evolution employed in integrated circuit technology. It is suitable for readers on electro migration in ULSI interconnections.

 

Inhoudsopgave:

Singapore