Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Lau, John; Lee, Cheng
Titel:	Advanced MEMS Packaging
Uitgever:	McGraw-Hill Education - Europe
ISBN:	9780071626231
Land van oorsprong:	United States
Prijs:	€ 155.71
Verschijningsdatum:	16-12-2009
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Leesniveau:	Professional & Vocational
Categorie:	Applied optics
Geillustreerd:	70 Illustrations, unspecified

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	576
Hoogte mm.:	237
Breedte mm.:	161
Dikte mm.:	36
Gewicht gr.:	906

 

Inhoud:

This book presents the latest and cutting-edge MEMS (Microelectromechanical systems) packaging techniques such as low-temperature bonding and 3D packaging.