Hoofdkenmerken
Auteur:
Lau, John
Redactie:
Lau, John
Redacteur:
Lau, John
Titel:
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
Uitgever:
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN:
9781468477696
Editie:
Softcover reprint of the original 1st ed. 1993
Land van oorsprong:
United States
Prijs:
€ 212.95
Verschijningsdatum:
30-04-2012
Bericht:
Langere levertijd (2-3 weken)
Inhoudelijke kenmerken
Leesniveau:
Professional & Vocational
Categorie:
Electronics engineering
Geillustreerd:
466 Illustrations, black and white; XXIV, 884 p. 466 illus.
Technische kenmerken
Verschijningsvorm:
Paperback / softback
Paginas:
884
Hoogte mm.:
229
Breedte mm.:
152
Gewicht gr.:
1305
Inhoud: Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications.
nl
en
