Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Li, Er-Ping
Titel:	Electrical Modeling and Design for 3D System Integration 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
Uitgever:	John Wiley & Sons Inc
ISBN:	9780470623466
Land van oorsprong:	United States
Prijs:	€ 159.43
Verschijningsdatum:	19-04-2012
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Electronics engineering
Geillustreerd:	Photos: 50 B&W, 0 Color; Drawings: 50 B&W, 0 Color; Graphs: 20 B&W, 0 Color
Dewey code:	621.3015118

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	384
Hoogte mm.:	241
Breedte mm.:	156
Dikte mm.:	18
Gewicht gr.:	774

 

Inhoud:

The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex electronic structures, Efficient Electromagnetic Modeling for High Speed Electronics systematically reviews a series of fast and efficient electromagnetic modeling techniques.