Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Wu, Banqiu; Kumar, Ajay
Titel:	3D IC Stacking Technology
Uitgever:	McGraw-Hill Education - Europe
ISBN:	9780071741958
Land van oorsprong:	United States
Prijs:	€ 220.51
Verschijningsdatum:	16-09-2011
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Circuits & components
Geillustreerd:	150 Illustrations
Dewey code:	621.38153

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	544
Hoogte mm.:	159
Breedte mm.:	237
Dikte mm.:	36
Gewicht gr.:	936

 

Inhoud:

The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology