Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Lau, John
Titel:	Through-Silicon Vias for 3D Integration
Uitgever:	McGraw-Hill Education - Europe
ISBN:	9780071785143
Land van oorsprong:	United States
Prijs:	€ 233.44
Verschijningsdatum:	16-12-2012
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Electronics & communications engineering
Geillustreerd:	70 Illustrations
Dewey code:	621.3815

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	512
Hoogte mm.:	231
Breedte mm.:	160
Dikte mm.:	21
Gewicht gr.:	722

 

Inhoud:

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.