Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Tan, Cher Ming; He, Feifei
Titel:	Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Uitgever:	Springer Verlag, Singapore
ISBN:	9789814451208
ISBN boekversie:	9789814451215
Serie:	SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology
Editie:	2013 ed.
Land van oorsprong:	Singapore
Prijs:	€ 67,04
Verschijningsdatum:	04-05-2013
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Circuits & components
Genre:	Circuits & components
Geillustreerd:	2 Illustrations, color; 73 Illustrations, black and white; IX, 103 p. 75 illus., 2 illus. in color.
Dewey code:	621.3815

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Paperback / softback
Paginas:	103
Hoogte mm.:	235
Breedte mm.:	155

 

Inhoud:

Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.

 

Inhoudsopgave:

Singapore