Hoofdkenmerken
Auteur:
Liu, Xingsheng; Zhao, Wei
Co Auteur:
Wei Zhao
Titel:
Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Uitgever:
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN:
9781461492627
ISBN boekversie:
9781461492634
Serie:
Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
Land van oorsprong:
United States
Prijs:
€ 223.49
Verschijningsdatum:
15-07-2014
Bericht:
Langere levertijd (2-3 weken)
Inhoudelijke kenmerken
Categorie:
Laser technology & holography
Geillustreerd:
386 Illustrations, color; 111 Illustrations, black and white; XV, 402 p. 497 illus., 386 illus. in color.
Dewey code:
621.366
Technische kenmerken
Verschijningsvorm:
Hardback
Paginas:
402
Hoogte mm.:
242
Breedte mm.:
159
Dikte mm.:
22
Gewicht gr.:
732
Inhoud: This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
nl
en
