Hoofdkenmerken
Auteur:
Wu, Yongle; Wang, Weimin
Titel:
Microwave and Millimeter-Wave Chips Based on Thin-Film Integrated Passive Device Technology Design and Simulation
Uitgever:
Springer Verlag, Singapore
ISBN:
9789819914579
Editie:
2023 ed.
Land van oorsprong:
Singapore
Prijs:
€ 178.79
Verschijningsdatum:
03-06-2024
Bericht:
Langere levertijd (2-3 weken)
Inhoudelijke kenmerken
Categorie:
Circuits & components
Geillustreerd:
7 Illustrations, color; 686 Illustrations, black and white
Technische kenmerken
Verschijningsvorm:
Paperback / softback
Paginas:
311
Hoogte mm.:
235
Breedte mm.:
155
Inhoud: This book adopts the latest academic achievements of microwave and millimeter-wave chips based on thin-film integrated passive device technology as specific cases.
nl
en