Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Lau, John H.
Titel:	Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Uitgever:	Springer Verlag, Singapore
ISBN:	9789819721399
ISBN boekversie:	9789819721405
Land van oorsprong:	Singapore
Prijs:	€ 223.49
Verschijningsdatum:	24-05-2024
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Laser technology & holography
Geillustreerd:	520 Illustrations, color; 36 Illustrations, black and white

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	501
Hoogte mm.:	235
Breedte mm.:	155