Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng
Titel:	Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Uitgever:	Springer Verlag, Singapore
ISBN:	9789811539190
ISBN boekversie:	9789811539206
Editie:	2020 ed.
Land van oorsprong:	Singapore
Prijs:	€ 202,99
Verschijningsdatum:	30-05-2020
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Circuits & components
Geillustreerd:	347 Illustrations, color; 251 Illustrations, black and white; XXI, 527 p. 598 illus., 347 illus. in color.

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	527
Hoogte mm.:	235
Breedte mm.:	155

 

Inhoudsopgave:

Singapore