Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Lau, John H.
Titel:	Semiconductor Advanced Packaging
Uitgever:	Springer Verlag, Singapore
ISBN:	9789811613753
ISBN boekversie:	9789811613760
Editie:	2021 ed.
Land van oorsprong:	Singapore
Prijs:	€ 208,59
Verschijningsdatum:	18-05-2021
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Semi-conductors & super-conductors
Geillustreerd:	530 Illustrations, color; 27 Illustrations, black and white

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	498
Hoogte mm.:	242
Breedte mm.:	163
Dikte mm.:	41
Gewicht gr.:	1078

 

Inhoudsopgave:

Singapore