Bestellen Terug

Hoofdkenmerken

Auteur:	Lau, John H.
Titel:	Heterogeneous Integrations
Uitgever:	Springer Verlag, Singapore
ISBN:	9789811372230
ISBN boekversie:	9789811372247
Editie:	2019 ed.
Land van oorsprong:	Singapore
Prijs:	€ 202,99
Verschijningsdatum:	12-04-2019
Bericht:	Langere levertijd (2-3 weken)

Inhoudelijke kenmerken

Categorie:	Electronic devices & materials
Geillustreerd:	342 Illustrations, color; 44 Illustrations, black and white; XXII, 368 p. 386 illus., 342 illus. in color.

Technische kenmerken

Verschijningsvorm:	Hardback
Paginas:	368
Hoogte mm.:	235
Breedte mm.:	155

 

Inhoud:

This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems.

 

Inhoudsopgave:

Singapore