Nederlands
  nl
English
  en
contact veelgestelde vragen
SMB
 

Zoeken
RESULTATEN
Tan, Cher Ming
Cher Ming Tan; Feifei He(1)
Cher Ming Tan; Preetpal Singh(1)
Cher Ming Tan; Wei Li; Zhenghao Gan; Yuejin Hou(1)
Cher-Ming Tan; Udit Narula; Vivek Sangwan(1)
Tan, Cher Ming(3)
Tan, Cher Ming; He, Feifei(1)
Tan, Cher Ming; Li, Wei(2)
Tan, Cher-Ming; Narula, Udit(1)
2022(2)
2021(2)
2013(3)
2011(2)
2010(1)
2008(1)
Langere levertijd (2-3 weken)(7)
Circuits & components(2)
Electronic devices & materials(2)
Engineering (General)(1)
General(2)
Heating, lighting, ventilation(1)
Materials science(1)
Mathematical & statistical software(1)
Semi-conductors & super-conductors(1)
E-book(4)
Hardback(4)
Paperback / softback(3)
CRC Press(1)
Elsevier S & T(1)
Elsevier Science Publishing Co(1)
In Tech(1)
Jenny Stanford Publishing(1)
Springer London Ltd(2)
Springer Nature(2)
Springer Verlag, Singapore(1)
World Scientific Publishing Co(1)
Resultaat 1-11 van 11
Resultaat 1-11 van 11
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Auteur: Cher Ming Tan; Wei Li; Zhenghao Gan; Yuejin Hou
ISBN: 9780857293107 Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Prijs:  € 107.90
Uitgever: Springer Nature
Verschijningsvorm: E-book

Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor:  € 134.09
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave

Download
  
Lees meer
  
info ebook

Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Auteur: Tan, Cher Ming; Li, Wei
ISBN: 9780857293091 Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Prijs:  € 134.09
Uitgever: Springer London Ltd
Bericht: Langere levertijd (2-3 weken)
Verschijningsvorm: Hardback


Bestellen
  
Lees meer
  

Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Auteur: Tan, Cher Ming; He, Feifei
ISBN: 9789814451208 Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Prijs:  € 67.04
Uitgever: Springer Verlag, Singapore
Bericht: Langere levertijd (2-3 weken)
Verschijningsvorm: Paperback / softback


Bestellen
  
Lees meer
  

Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Auteur: Cher Ming Tan; Feifei He
ISBN: 9789814451215 Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Prijs:  € 59.94
Uitgever: Springer Nature
Verschijningsvorm: E-book

Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor:  € 67.04
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave

Download
  
Lees meer
  
info ebook

Graphene and VLSI Interconnects
Auteur: Cher-Ming Tan; Udit Narula; Vivek Sangwan
ISBN: 9781000470680 Graphene and VLSI Interconnects
Prijs:  € 76.72
Uitgever: CRC Press
Verschijningsvorm: E-book

Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor:  € 172.84
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave

Download
  
Lees meer
  
info ebook

Terug naar boven
Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging
Auteur: Cher Ming Tan; Preetpal Singh
ISBN: 9780128224076 Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging
Prijs:  € 209.83
Uitgever: Elsevier S & T
Verschijningsvorm: E-book

Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor:  € 221.65
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave

Download
  
Lees meer
  
info ebook

Simulated Annealing
Auteur: Tan, Cher Ming
ISBN: 9789537619077 Simulated Annealing
Prijs:  € 185.01
Uitgever: In Tech
Bericht: Langere levertijd (2-3 weken)
Verschijningsvorm: Hardback


Bestellen
  
Lees meer
  

Electromigration In Ulsi Interconnections
Auteur: Tan, Cher Ming
ISBN: 9789814273329 Electromigration In Ulsi Interconnections
Prijs:  € 145.00
Uitgever: World Scientific Publishing Co
Bericht: Langere levertijd (2-3 weken)
Verschijningsvorm: Hardback


Bestellen
  
Lees meer
  

Graphene and VLSI Interconnects
Auteur: Tan, Cher-Ming; Narula, Udit
ISBN: 9789814877824 Graphene and VLSI Interconnects
Prijs:  € 172.84
Uitgever: Jenny Stanford Publishing
Bericht: Langere levertijd (2-3 weken)
Verschijningsvorm: Hardback


Bestellen
  
Lees meer
  

Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Auteur: Tan, Cher Ming; Li, Wei
ISBN: 9781447126416 Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Prijs:  € 133.09
Uitgever: Springer London Ltd
Bericht: Langere levertijd (2-3 weken)
Verschijningsvorm: Paperback / softback


Bestellen
  
Lees meer
  

Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging
Auteur: Tan, Cher Ming
ISBN: 9780128224083 Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging
Prijs:  € 221.65
Uitgever: Elsevier Science Publishing Co
Bericht: Langere levertijd (2-3 weken)
Verschijningsvorm: Paperback / softback


Bestellen
  
Lees meer
  

leveringsvoorwaarden privacy statement copyright disclaimer veelgestelde vragen contact
 
Welkom bij Smartbooks