|
Semiconductor Advanced Packaging
|
| Auteur: John H. Lau |
| ISBN: 9789811613760 |
|
| Prijs: € 119,89 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 208,59
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories
|
| Auteur: John Lau |
| ISBN: 9781350241442 |
|
| Prijs: € 33,16 |
| Uitgever: Bloomsbury UK |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 38,73
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Fan-Out Wafer-Level Packaging
|
| Auteur: John H. Lau |
| ISBN: 9789811088841 |
|
| Prijs: € 119,89 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 163,89
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Heterogeneous Integrations
|
| Auteur: John H. Lau |
| ISBN: 9789811372247 |
|
| Prijs: € 179,84 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 202,99
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories Exploring the design and const
|
| Auteur: Lau, John |
| ISBN: 9782940411313 |
|
| Prijs: € 30,60 |
| Uitgever: Bloomsbury Publishing Plc |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
| Terug naar boven |
|
Hydrology of the Hawaiian Islands
|
| Auteur: Lau, L.Stephen; Mink, John F. |
| ISBN: 9780824829483 |
|
| Prijs: € 81,13 |
| Uitgever: University of Hawai'i Press |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Solder Joint Reliability Theory and Applications
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9781461367437 |
|
| Prijs: € 332,74 |
| Uitgever: Springer-Verlag New York Inc. |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Through-Silicon Vias for 3D Integration
|
| Auteur: Lau, John |
| ISBN: 9780071785143 |
|
| Prijs: € 233,44 |
| Uitgever: McGraw-Hill Education - Europe |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
|
| Auteur: Lau, John |
| ISBN: 9780071753791 |
|
| Prijs: € 210,24 |
| Uitgever: McGraw-Hill Education - Europe |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories
|
| Auteur: John Lau |
| ISBN: 9782940439720 |
|
| Prijs: € 33,16 |
| Uitgever: Bloomsbury UK |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 38,73
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
|
| Auteur: John H. Lau; Ning-Cheng Lee |
| ISBN: 9789811539206 |
|
| Prijs: € 131,88 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 202,99
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
| Terug naar boven |
|
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories Exploring the design and construction of bags, shoes, hats and jewellery
|
| Auteur: Lau, John |
| ISBN: 9781350108851 |
|
| Prijs: € 38,73 |
| Uitgever: Bloomsbury Publishing Plc |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
|
| Auteur: John Lau; Xuejun Fan |
| ISBN: 9789819641666 |
|
| Prijs: € 203,82 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 231,99
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Mindfulness for Child and Adolescent Well-Being
|
| Auteur: Kevin Ka Shing Chan, Elsa Ngar Sze Lau, John Chi-Kin Lee |
| ISBN: 9781003846857 |
|
| Prijs: € 59,94 |
| Uitgever: Taylor & Francis |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 216,05
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
|
| Auteur: John H. Lau |
| ISBN: 9789819721405 |
|
| Prijs: € 203,82 |
| Uitgever: Springer Nature |
| Verschijningsvorm: E-book |
|
Printuitgave Deze titel is ook beschikbaar in print voor: € 223,49
Klik hier voor de gegevens van de printuitgave
|
|
|
|
|
Download
Lees meer
info ebook
|
|
|
3D IC Integration and Packaging
|
| Auteur: Lau, John |
| ISBN: 9780071848060 |
|
| Prijs: € 280,27 |
| Uitgever: McGraw-Hill Education - Europe |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
|
| Auteur: Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng |
| ISBN: 9789811539190 |
|
| Prijs: € 202,99 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
| Terug naar boven |
|
Advanced MEMS Packaging
|
| Auteur: Lau, John; Lee, Cheng |
| ISBN: 9780071626231 |
|
| Prijs: € 155,71 |
| Uitgever: McGraw-Hill Education - Europe |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
|
| Auteur: Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng |
| ISBN: 9789811539220 |
|
| Prijs: € 144,99 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Heterogeneous Integrations
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811372230 |
|
| Prijs: € 202,99 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Electronics Manufacturing
|
| Auteur: Lau, John; Wong, C.P. |
| ISBN: 9780071386241 |
| Prijs: € 155,71 |
| Uitgever: McGraw-Hill Education - Europe |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Solder Joint Reliability Theory and Applications
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9780442002602 |
|
| Prijs: € 332,74 |
| Uitgever: Van Nostrand Reinhold |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
|
| Auteur: Lau, John |
| ISBN: 9781468477696 |
|
| Prijs: € 212,95 |
| Uitgever: Springer-Verlag New York Inc. |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
| Terug naar boven |
|
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811999161 |
| Prijs: € 238,39 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
|
| Auteur: Lau, John; Fan, Xuejun |
| ISBN: 9789819641659 |
|
| Prijs: € 231,99 |
| Uitgever: Springer Nature Switzerland AG |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Fan-Out Wafer-Level Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811342660 |
| Prijs: € 148,99 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Tijdelijk niet leverbaar - levertijd onbekend |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Semiconductor Advanced Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811613753 |
|
| Prijs: € 208,59 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789819721399 |
| Prijs: € 223,49 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Handbook Of Tape Automated Bonding
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9780442004279 |
|
| Prijs: € 349,39 |
| Uitgever: Van Nostrand Reinhold |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
| Terug naar boven |
|
Fan-Out Wafer-Level Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811088834 |
|
| Prijs: € 163,89 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Hardback |
|
|
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Semiconductor Advanced Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811613784 |
|
| Prijs: € 163,89 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
|
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
|
| Auteur: Lau, John H. |
| ISBN: 9789811999192 |
| Prijs: € 163,89 |
| Uitgever: Springer Verlag, Singapore |
| Bericht: Langere levertijd (2-3 weken) |
| Verschijningsvorm: Paperback / softback |
|
|
|
Bestellen
Lees meer
|
|
nl
en